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慧荣10年累积主控出货超60亿颗,看好发展前景

2019-12-3

慧荣科技在2019年8月份推出了两款支持PCIe 4.0的SSD控制芯片SM2264和SM2267,分别定位消费类高端和入门级,支持八通道,支持最新PCIe Gen4 x4和NVMe 1.3协议,支持96+层堆叠的3D TLC/QLC颗粒。其中SM2264是八通道,最大容量16TB,最高顺序读写高达7GB/s和6GB/s,4K随机读写均可达到700K IOPS;SM2267是四通道,最大支持容量8TB,最高顺序读写速度分别可达4GB/s和3GB/s,读写均达400K IOPS。


作为主要的主控厂商,慧荣科技近10年的NAND Flash主控出货累积超过60亿颗,SSD是其成长的强劲动力。慧荣科技总经理Wallace C. Kou表示,PCIe 4.0带来了更高的频宽需求,控制芯片也需要做不同的演算法,NAND Flash处理等,同时正在与原厂合作,在PC、企业级、云端等领域开拓创新,预计慧荣科技的PCIe 4.0 SSD控制芯片将在2019年底,以及2020年Q1季度陆续扩大出货。不过,Wallace C. Kou认为,PCIe 4.0 SSD需求需要等到英特尔CPU的上市,才会批量出现,并进入主流市场,预计普及的时间节点在2021年至2022年期间。


慧荣科技总经理Wallace C. Kou表示,目前的主要客户是在中国,旗下的宝存科技与阿里巴巴、百度、字节跳动公司等一起深入探讨和优化兼备定制开发弹性的服务方案,在2019下半年以及2020年也将有更好的表现,在北美市场的客户则是以控制芯片出货为主,视不同市场和客户,在各种不同的存储环境下提供创新的存储方案。


慧荣科技对2020年产业的发展持正面的看法,尤其是技术推动下的各个产业涌现的新想法和应用,将给2020年存储产业带来一些新的契机。慧荣科技总经理Wallace C. Kou认为,5G的发展速度将带来更好的应用,目前中国处于领先的地位,尤其是华为在5G技术上的优势,将推动个人、家用、互联网、工业物联网,车联网等更多创新涌现。


时代,不仅仅表现在手机市场,而是渗透到各行各业。Strategy Analytics预计4G物联网模块的出货量将在三年内达到顶峰,而2023年将是关键转折点,物联网模块的数量将超过4G模块。物联网蓬勃发展的过程中,手机对智能家居的控制,车联网大量信息收集、传输、储存等,以及对大数据处理、分析、传输,都会刺激更多的存储需求出现,且容量需求也会越来越高。慧荣也正在与欧洲的一些汽车大厂在车联网方面的合作,以及与中国的企业探讨车联网链接布局,存储接口的布局。


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